今年的ChinaJoy成了手機(jī)廠(chǎng)商的聚集地，王者榮耀、吃雞不拿出來(lái)PK一下，都不好意思說(shuō)自己有旗艦機(jī)。
然而手機(jī)廠(chǎng)商爭(zhēng)相斗狠的背后，隱藏著一個(gè)大Boss，那就是高通。無(wú)論是小米、OPPO、vivo、一加、錘子、黑鯊手機(jī)廠(chǎng)商都搭載了高通驍龍芯片，尤其是高端旗艦機(jī)，驍龍845移動(dòng)平臺(tái)幾乎成為標(biāo)配。
而高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)一直宣揚(yáng)高性能與超低功耗，讓用戶(hù)相信在智能手機(jī)也可以實(shí)現(xiàn)媲美PC或游戲主機(jī)的游戲體驗(yàn)，同時(shí)也向手機(jī)廠(chǎng)商示意：手機(jī)游戲要想玩的爽，高通驍龍了解一下?
比較有意思的是，這是高通第一次參加ChinaJoy，雖然PC游戲逐漸沒(méi)落，但手機(jī)游戲的崛起讓它產(chǎn)生拿下這一陣地的決心，高通官方甚至把2018年定義為游戲手機(jī)元年。
數(shù)據(jù)顯示，2017年全年，全球智能手機(jī)和平板電腦玩手游玩家已經(jīng)有21億，移動(dòng)游戲的產(chǎn)值高達(dá)1089 億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)PC和游戲主機(jī)。如果從地理區(qū)域來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)更是創(chuàng)下了146億美元的價(jià)值，亞太地區(qū)手機(jī)游戲上的投入也遠(yuǎn)超全球其他地區(qū)。
這樣的市場(chǎng)前景，促使手機(jī)廠(chǎng)商開(kāi)始在游戲?qū)用嫦鹿Ψ?，催生了游戲手機(jī)的大熱，這也是高通瞄準(zhǔn)的市場(chǎng)。
高通的底氣源于旗下產(chǎn)品的游戲優(yōu)化，以驍龍845移動(dòng)平臺(tái)為例，作為當(dāng)下安卓高端機(jī)的標(biāo)配，與前代產(chǎn)品相比，驍龍845的影像和視覺(jué)處理架構(gòu)，在視頻拍攝、游戲和XR應(yīng)用上功耗降低高達(dá)30%，而得益于Qualcomm Adreno 630 GPU，圖像性能和能效比可提升高達(dá)30%，Qualcomm? Kryo?385 架構(gòu)則可在游戲、應(yīng)用程序啟動(dòng)時(shí)間和重負(fù)載型程序上，實(shí)現(xiàn)高達(dá)25%的性能提升。
不過(guò)，高通顯然不滿(mǎn)足于只吃下手游這塊蛋糕，移動(dòng)游戲也不只單純指手游。因?yàn)楝F(xiàn)在隨著AR、VR、MR的逐漸普及，游戲用戶(hù)也開(kāi)始轉(zhuǎn)移，高通把他們統(tǒng)稱(chēng)為下一代游戲平臺(tái)：驍龍XR。
高通試圖通過(guò)一系列搭載驍龍移動(dòng)平臺(tái)的頂級(jí)智能手機(jī)和XR終端，展示將手機(jī)以USB Type-C連接電視實(shí)現(xiàn)4K高清游戲畫(huà)面輸出、沉浸式的移動(dòng)XR體驗(yàn)，以及驍龍845的其它特性。
可以看到，高通已經(jīng)在手機(jī)芯片之外，開(kāi)始探尋多元化的營(yíng)收來(lái)源，嘗試把自家的技術(shù)和芯片覆蓋到更多應(yīng)用場(chǎng)景。
事實(shí)上，就在去年底，高通已經(jīng)憑借驍龍835平臺(tái)進(jìn)入到陌生的PC行業(yè)，因?yàn)樵诟咄磥?lái)，PC到了轉(zhuǎn)型時(shí)刻，高續(xù)航力和連接力成為急需改變的兩大痛點(diǎn)，而連接恰恰是高通的優(yōu)勢(shì)，手機(jī)終端的經(jīng)驗(yàn)可以直接延伸到PC。
現(xiàn)在，高通探索多元化業(yè)務(wù)的需求更加迫切，一方面是全球市場(chǎng)智能手機(jī)的增長(zhǎng)放緩，另一方面是源于前不久高通440億美元收購(gòu)荷蘭芯片制造商恩智浦計(jì)劃，由于未能獲得中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，交易宣告失敗。
收購(gòu)恩智浦，是高通在手機(jī)產(chǎn)業(yè)之外，試圖占據(jù)汽車(chē)市場(chǎng)主導(dǎo)供應(yīng)商的絕好機(jī)會(huì)，因?yàn)殡S著智能駕駛的發(fā)展，汽車(chē)每年配置的芯片需求量大增。
然而，這一愿景沒(méi)有實(shí)現(xiàn)，期望于在恩智浦幫助的情況下擴(kuò)大高通的銷(xiāo)售額告一段落。高通急需向投資者和市場(chǎng)證明，它在手機(jī)業(yè)務(wù)之外賺錢(qián)和持續(xù)增長(zhǎng)的盈利能力。
就在周四路透的報(bào)道中，高通預(yù)計(jì)本財(cái)年要在智能手表、智能音箱等設(shè)備的半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額超過(guò)10億美元，其實(shí)就是布局物聯(lián)網(wǎng)。
Gartner之前就預(yù)測(cè)，到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)的智能設(shè)備將超過(guò)200億臺(tái)，帶來(lái)的整體經(jīng)濟(jì)效益更是高達(dá)11萬(wàn)億美元。
這個(gè)過(guò)程中，高通的優(yōu)勢(shì)是可以提供包括移動(dòng)、多媒體、蜂窩、Wi-Fi和藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片在內(nèi)的芯片和平臺(tái)產(chǎn)品組合。事實(shí)上，高通的布局已經(jīng)初具規(guī)模，在一份高通計(jì)劃向分析師披露的聲明中，數(shù)據(jù)顯示旗下芯片目前已用于200多種所謂的可穿戴設(shè)備，以及1300種不同的無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、耳機(jī)和智能音箱，這些設(shè)備也正變得越來(lái)越普遍。
如此的布局，也符合高通對(duì)5G未來(lái)的愿景，為手機(jī)之外的所有智能設(shè)備提供服務(wù)，涉及各個(gè)領(lǐng)域和垂直行業(yè)提供芯片和服務(wù)。
只是與手機(jī)產(chǎn)業(yè)不同的是，5G時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)新生態(tài)和模式，相對(duì)于高通在手機(jī)芯片的霸主地位，顯然它的野心要更大。
