作為智能手機最重要的核心部件之一，處理器發(fā)展至今已經(jīng)有了翻天覆地的變化。如今的旗艦級芯片不僅有著媲美桌面級芯片的制作工藝，在核心、架構以及主頻方面也達到了很高的水準。一款處理器的好壞很大程度上決定了消費者的購買意愿，而如何評定一款處理器是否合格呢?跑分可能是目前最直觀也是最簡便的衡量標準。

　　前段時間，國內(nèi)跑分軟件魯大師公布了今年第一季度安卓智能手機最強芯片排行榜TOP10。其中，排在第一位的是高通今年的旗艦產(chǎn)品驍龍845，它的CPU以及GPU分數(shù)分別達到了51424分以及120948分。華為自研的海思麒麟970排在第二位，CPU以及GPU分數(shù)較驍龍845差距不大。排在第三位的產(chǎn)品依舊來自于高通，該芯片的CPU性能略強于海思麒麟970但GPU稍遜一籌。

　　此外，作為目前移動端芯片的領軍人物，除了845、835兩款產(chǎn)品，高通還有驍龍821、驍龍820、驍龍660等產(chǎn)品上榜。僅這一個品牌就霸占了TOP10中一半的名額。

　　值得注意的是，雖然華為自研芯片只有海思麒麟970以及960兩款產(chǎn)品上榜，但是隨著技術的進步華為正在挑戰(zhàn)高通的霸主地位。簡單來看高通驍龍845的整體性能已經(jīng)和麒麟970拉不開差距了，而未來高端芯片的性能增長將放緩，更看重優(yōu)化以及AI性能，這為華為反超高通埋下了伏筆。據(jù)悉今年的麒麟980會使用自研GPU芯片以及新一代獨立的NPU單元，配合上GPU Turbo技術確實值得期待。

　　剩下的三款芯片分別為三星的Exynos 8895、Exynos 8890以及聯(lián)發(fā)科Helio X30。三星的處理器與華為海思麒麟系列相同，基本上只供自家的產(chǎn)品使用，從性能來看屬于中上水平。而聯(lián)發(fā)科僅一款產(chǎn)品入選也可以看到它的窘境，其16年、17年沖擊高端手機市場無果后目前只能轉戰(zhàn)中低端市場，它的老合作伙伴魅族目前也已經(jīng)開始使用高通的產(chǎn)品，未來它或許會放棄繼續(xù)研發(fā)高端芯片鞏固自己的中低端份額。

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