他，是國內(nèi)眾多芯片相關(guān)企業(yè)的早期投資人，舉凡中芯國際、中微半導(dǎo)體、北京兆易創(chuàng)新等業(yè)界翹楚，都有他投資的身影。他，也是 EDA （電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠 Cadence 的“掌門人”，更有“芯片創(chuàng)投教父”之稱，他就是華登國際創(chuàng)辦人兼董事長陳立武，是業(yè)界公認(rèn)最“癡迷”半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)投老板。
陳立武創(chuàng)立的華登國際是全球知名的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)，2009 年臨危受命接下 Cadence“掌門人”任務(wù)的他，原本只打算“暫代”三個(gè)月，協(xié)助公司度過非常時(shí)期，然沒想這個(gè)任務(wù)一扛，今年 10 月正式滿十年.
近日，陳立武接受了 DT 君的采訪。
芯片產(chǎn)業(yè)“最樂觀信仰者”未來五大趨勢驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)前進(jìn)
陳立武參與過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金數(shù)十年期，業(yè)界最津津樂道的是他對于該產(chǎn)業(yè)的“情有獨(dú)鐘”，即使很多人認(rèn)為半導(dǎo)體進(jìn)入成熟期，甚至有段時(shí)間是處于停滯不前的狀態(tài)，無論是工藝演進(jìn)或是場景應(yīng)用的推展速度都大幅放緩，他始終是該產(chǎn)業(yè)的“最樂觀信仰者”，且不改其志地持續(xù)投資。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已經(jīng)突破 4,000 億美元，年成長率超過 20%，陳立武非常有信心指出，未來驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長的五大趨勢包括 5G/移動(dòng)、汽車和自動(dòng)駕駛、人工智能和深度學(xué)習(xí)、云端中心、邊緣計(jì)算，像是汽車領(lǐng)域的自動(dòng)駕駛、感測器、激光雷達(dá)都驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力的推進(jìn)。
圖 | Cadence 總裁兼首席執(zhí)行官陳立武看好半導(dǎo)體未來五大趨勢激發(fā)創(chuàng)意。（圖片來源：Cadence）
他對 DT 君表示，一開始投資很多不同的行業(yè)，像是新浪、美團(tuán)、小天鵝、友訊等有 500 多家公司，相較很多創(chuàng)投其實(shí)不太喜歡投資半導(dǎo)體行業(yè)，一方面很難賺錢，二方面需要非常專業(yè)的產(chǎn)業(yè)知識，門檻十分高。
“投資心經(jīng)”公開分享 不追逐高價(jià)標(biāo)的
他分享了兩個(gè)投資秘訣，第一是不追求市場追捧的高價(jià)股，或是估值過高的投資標(biāo)的，因此，他傾向于早期低價(jià)時(shí)就投資。
第二，是投資某個(gè)標(biāo)的之前，先找到適合的客戶，藉由他在半導(dǎo)體豐富的人脈，也可以幫助到有投資需求的公司。他透露，客戶常?？吹接星熬暗墓?，會直接跟他說，“就把它買下來！”
這幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷快速成長期，高端制程技術(shù)陸續(xù)實(shí)現(xiàn)，但走到 5 奈米、 3 奈米工藝以下的挑戰(zhàn)越來越高。
陳立武對 DT 君分析道，摩爾定律已經(jīng)逐漸減緩，雖然每 18 個(gè)月也可以往下微縮一個(gè)世代，但最關(guān)鍵的功耗、成本的走向卻不是這么回事，業(yè)界陸續(xù)用多核、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)來輔助。
更重要的是，半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下微縮，CMOS 制程會有一定程度的限制，也陸續(xù)有新材料加入突破限制，像是納米碳管（Nanotubes）應(yīng)用在儲存技術(shù)上。
日前，Cadence 也與比利時(shí)微電子 imec 成功流片合作首款 3 納米的測試芯片，這是雙方繼 2015 年合作 5 納米成功流片后，繼續(xù)朝新技術(shù)深化的里程碑。
Cadence 與 imec 合作流片的 3 納米項(xiàng)目是采用極紫外光（EUV）和193 浸潤式光刻技術(shù)來設(shè)計(jì)規(guī)劃，加入 Cadence Innovus 設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)解決方案。
攜手亞馬遜 AWS、Google、微軟讓 EDA 工具“上云”
Cadence 這幾年也不斷做創(chuàng)新嘗試，日前更將戰(zhàn)線擴(kuò)展到云端上，宣布和亞馬遜 AWS、Google、微軟合作Cadence Cloud portfolio 云平臺，客戶可以在云上利用 Cadence CloudPassport model 來使用 EDA 工具和軟體，在資訊安全把關(guān)完善下，這項(xiàng)云平臺服務(wù)也獲得合作伙伴臺積電在 IP/PDK 上的全力支持，同時(shí)也與 ARM 密切合作。
圖 | Cadence 將 EDA 工具上云，協(xié)助新創(chuàng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)商機(jī)。（圖片來源：Cadence）
Cadence 分析，比較適合放上云端的 EDA 工具包括需要大規(guī)模并行計(jì)算的驗(yàn)證、仿真、模擬等，部分新創(chuàng)公司沒有足夠資源去搭服務(wù)器的架構(gòu)來支持復(fù)雜的 EDA 需求，或是有些客戶不需要這么多的算力和軟件，為了讓客戶有更多選擇性和彈性，開發(fā)這項(xiàng)全新的模式上線，現(xiàn)在有 20 多個(gè)客戶。在中國，Cadence 也在積極與國內(nèi)云平臺服務(wù)商進(jìn)行溝通，未來計(jì)劃將會針對中國客戶需求提供定制化解決方案。
DARPA 電子復(fù)興計(jì)劃 Cadence 以機(jī)器學(xué)習(xí)打造統(tǒng)一平臺
日前，美國國防部高級研究計(jì)劃署 DARPA 為其電子資產(chǎn)智能設(shè)計(jì)（IDEA）項(xiàng)目提供支持，啟動(dòng)一項(xiàng)為期五年的電子復(fù)興計(jì)劃（ERI），Cadence 獲得該領(lǐng)域最大撥款。
Cadence 與 Nvidia 和美國卡內(nèi)基梅隆大學(xué)共同加入由 DARPA 發(fā)起的這個(gè)計(jì)畫。IDEA 是 ERI 的 6 個(gè)新項(xiàng)目之一，利用先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)為 SoC 和系統(tǒng)封裝（SiP）和 PCB 打造統(tǒng)一平臺，開發(fā)完整的智能設(shè)計(jì)流程，且 ERI 投資將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)更加自動(dòng)化的電子設(shè)計(jì)能力，滿足航空航天、國防生態(tài)系統(tǒng)，以及電子行業(yè)需求。
Cadence 針對這項(xiàng)合作，與Nvidia 和美國卡內(nèi)基梅隆大學(xué)成立 MAGESTIC 研發(fā)項(xiàng)目（Machine learning-driven Automatic Generation of Electronic SystemsThrough Intelligent Collaboration），開發(fā)由設(shè)計(jì)端所驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
Cadence 進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，DARPA 致力于解決迫在眉睫的工程設(shè)計(jì)和經(jīng)濟(jì)成本的雙重挑戰(zhàn)，待解決的問題包括拓展機(jī)器學(xué)習(xí)前沿技術(shù)，且開發(fā)優(yōu)化性能的算法;擴(kuò)展先進(jìn) CMOS 工藝節(jié)點(diǎn)（7 奈米和以下）的支持; 布線和設(shè)備調(diào)試的自動(dòng)化; 利用機(jī)器學(xué)習(xí)、分析、優(yōu)化達(dá)到更好功耗、效能和面積的目標(biāo)，最后一項(xiàng)則是分階段推進(jìn)技術(shù)采納，系統(tǒng)可以向用戶學(xué)習(xí)，反之，用戶也可以了解如何更好地利用工具達(dá)成預(yù)期目標(biāo)。
陳立武“癡迷”半導(dǎo)體行業(yè)超過 30 年，眼前國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境集結(jié)天時(shí)、地利、人和，是歷史的機(jī)遇，但也遭逢最艱難的政治局勢。
他對 DT 君感慨道，現(xiàn)在連 JV （合資）都越管越嚴(yán)格，像是 Cadence 這樣的美國公司要把中國業(yè)務(wù)做好，門檻也越來越高，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)要以并購的方式獲得創(chuàng)新的技術(shù)，確實(shí)比較困難，但像華為這樣靠自己投入研發(fā)，努力讓自己越來越好，會是國內(nèi)企業(yè)非常好的借鏡典范，走自己研發(fā)的道路，這是未來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該發(fā)展的方向。
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