標(biāo)題(TITLE) | 晶圓減薄機(jī)_晶圓研磨機(jī)_晶圓倒角機(jī)_CMP拋光機(jī)-夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備 |
關(guān)鍵詞(KEYWORDS) | 夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備,減薄機(jī),晶圓減薄機(jī),晶圓研磨機(jī),晶圓倒角機(jī),半導(dǎo)體研磨拋光機(jī),CMP拋光機(jī),晶圓上蠟機(jī) |
描述(DESCRIPTION) | 夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備著力于專研半導(dǎo)體晶圓拋光和研磨設(shè)備,專業(yè)從事全自動(dòng)高精密晶圓減薄機(jī)、研磨拋光機(jī)、晶圓倒角機(jī)和晶圓上蠟機(jī)等硬脆材料的加工裝備,以及高精度氣浮主軸部件的研發(fā)生產(chǎn). |