現(xiàn)在手機(jī)和手機(jī)之間的競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)逐漸演化成芯片和芯片之間的競(jìng)爭(zhēng)，手機(jī)芯片的好壞能直接影響一臺(tái)手機(jī)的整體運(yùn)行效率甚至是未來(lái)的潛力，目前站在世界強(qiáng)芯之巔的主要有高通、蘋果、三星和麒麟，而今年下半年國(guó)產(chǎn)手機(jī)之間的競(jìng)爭(zhēng)其實(shí)就是高通和麒麟之間的競(jìng)爭(zhēng)。

　　華為前不久發(fā)布了新一代麒麟980處理器，是目前為止AI運(yùn)算性能以及工藝制程最先進(jìn)的芯片，看來(lái)華為的布局甚至要比高通和蘋果更早一步，搭載麒麟980芯片的華為Mate 20系列也將于十月中旬發(fā)布，再過一周左右就是蘋果新品發(fā)布會(huì)，A12芯片毫無(wú)疑問還是會(huì)爬上“性能最強(qiáng)手機(jī)芯片”的寶座，下半年到2019年上旬之間，麒麟980和高通驍龍855注定要神仙打架。

　　昨天就有外媒放出了疑似高通驍龍855的跑分成績(jī)，單核三千多多核破萬(wàn)分，量產(chǎn)機(jī)安兔兔跑分預(yù)計(jì)會(huì)突破36W超過麒麟980。高通的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)依然是基帶和GPU圖形性能，而麒麟的優(yōu)勢(shì)是獨(dú)立NPU和AI運(yùn)算性能，就在這兩個(gè)神仙準(zhǔn)備在安卓陣營(yíng)大干一場(chǎng)的時(shí)候，還有一個(gè)芯片廠商被大家習(xí)慣性忽略了：聯(lián)發(fā)科。

　　前兩年聯(lián)發(fā)科依靠紅米和魅族成功上位，搭載聯(lián)發(fā)科芯片出貨的手機(jī)突破一億臺(tái)，雖然數(shù)據(jù)很漂亮但幾乎全都是中低端機(jī)型的功勞，聯(lián)發(fā)科目前為止性能最高端技術(shù)最先進(jìn)的芯片，依然是去年魅族Pro 7 Plus身上的那顆X30，性能素質(zhì)和信號(hào)穩(wěn)定性都明顯不如同時(shí)期的高通，聯(lián)發(fā)科也宣布正式不再研發(fā)高端芯片，專注中低端市場(chǎng)，畢竟要打是打不過高通和麒麟的。

　　聯(lián)發(fā)科的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)是其他周邊設(shè)備的小型芯片，以及部分低端國(guó)產(chǎn)手機(jī)甚至是山寨機(jī)的固定客戶，以低廉的價(jià)格和大量的出貨繼續(xù)穩(wěn)據(jù)低端電子產(chǎn)品市場(chǎng)，雖說(shuō)依然可能會(huì)活得比較滋潤(rùn)，但是想再次爬起來(lái)沖擊高端已是一種奢望。

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