聯(lián)想手機還有戲嗎？這個問題恐怕是目前聯(lián)想手機人最為焦慮的問題了，從國產(chǎn)手機品牌的老大哥淪為如今的三流品牌，恐怕就連聯(lián)想自己也不曾料到。

今年聯(lián)想先后發(fā)布了聯(lián)想S5與聯(lián)想Z5兩款千元機，如果單從產(chǎn)品本身出發(fā)其實并沒有太大問題，但作為聯(lián)想副總裁的常程每次發(fā)布會前都會通過“碰瓷友商”的方式進行產(chǎn)品宣傳，但產(chǎn)品面世之后卻遠不及友商同價手機，尤其是聯(lián)想Z發(fā)布前各種嚇人技術(shù)的宣傳讓網(wǎng)友對其從外觀設(shè)計到硬件配置充滿了期待，但真正發(fā)布之后卻只是簡單的一款千元機，并沒有任何亮點而言。

產(chǎn)品線難以讓消費者滿意，同時又因為各種“投票門”陷入了負面新聞的漩渦中，被網(wǎng)友各種批評，負面影響之嚴(yán)重甚至讓聯(lián)想創(chuàng)始人柳傳志先生出面辟謠-《行動起來，誓死打贏聯(lián)想榮譽保衛(wèi)戰(zhàn)！》呼吁全聯(lián)想人捍衛(wèi)聯(lián)想榮譽。

不過說的再多，最后還是要回歸產(chǎn)品的。日前媒體就披露了聯(lián)想下一代至尊旗艦-聯(lián)想Z6，下面我們就簡單來看看。

外形設(shè)計

在外觀設(shè)計上，聯(lián)想Z6擺脫了年初紅極一時的iPhone X異形全面屏設(shè)計風(fēng)格，而是采用了類似于vivo NEX與OPPO Find X的外觀設(shè)計理念，追求極致全面屏，由于其采用的三星頂級AMOLED面板，通過COP技術(shù)完全消除了額頭與下巴，屏占比甚至超越了OPPO Find X，而在其背部則采用了折疊式攝像頭，很顯然這一操作是為了保證前置攝像頭的存在。

硬件配置

在硬件配置上，聯(lián)想Z6果不其然全球首發(fā)最強安卓處理器-高通驍龍855，要知道往年高通驍龍8系處理器的首發(fā)權(quán)都是三星。根據(jù)此前的消息來看，驍龍855處理器功耗比當(dāng)下流行的驍龍845降低了80%，在跑分上更是高達45萬。

此外，聯(lián)想Z6將會成為全球首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用智能手機，而且搭載了目前國產(chǎn)手機最流行的超聲波屏下指紋技術(shù)，不得不感慨，聯(lián)想Z6真的是渾身黑科技。www.lzbdpfbzkyy.com

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