對于華為來說，現(xiàn)在他們憋著一口氣，那就是要在5G網(wǎng)絡(luò)時代大秀肌肉，當(dāng)然這就少不了跟高通直面硬碰硬的競爭?，F(xiàn)在，兩家都在暗中較勁，看誰能推出全球首款真正意義上的5G手機。

　　據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈放出的最新消息，華為的5G手機正在火熱進(jìn)行中，但是整體過程非常順利，如果不出意外，可能要早于他們之前說的2019年6月，而這款手機屆時發(fā)布后，也會對外供貨開賣，其每月產(chǎn)能可以達(dá)到30萬部。

　　之前高通也表示會在2019年6月份發(fā)布5G手機，不過他們相比華為最大的問題在于，他們只是芯片的綜合供應(yīng)商，相應(yīng)方案出來后，要挨個送個有實力的廠商去適配，然后在進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃，最終調(diào)教好后上市，而這一套下來，產(chǎn)業(yè)鏈表示，至少要比華為多耗去兩個月的時間，畢竟他們也涵蓋終端制造。

　　目前5G手機最大的難題在于，發(fā)熱量太大續(xù)航特別脆弱，同時先進(jìn)的基帶，還需要廠商要根據(jù)自己的實力去消化(主要現(xiàn)在5G基帶都是外掛，公版需要根據(jù)自己需要優(yōu)化功耗。)，不然直接拿來用顯然不會特別合身。為了解決這些問題，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士爆料稱，華為為這款5G手機內(nèi)置了雙銅管散熱，并且還有5000mAh左右的電池。

　　對于華為5G手機的基帶部分，之前官方已經(jīng)展示了Balong 5000，其是通過外掛基帶的形式來實現(xiàn)全網(wǎng)通(7nm+工藝時可能將基帶直接集成在處理器中)，而高通也是通過同樣的方式來實現(xiàn)，5G X50基帶是通過外掛來實現(xiàn)。

　　之前華為計劃是2019年6月發(fā)布5G手機，現(xiàn)在要提前了。

　　此外，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士強調(diào)，華為5G手機與此相匹配的是全新的麒麟處理器，整體性能表現(xiàn)要強于現(xiàn)在的麒麟980，至于高通5G手機方案可能會是索尼先來首發(fā)，時間上要晚于2019年6月份。

　　大家期待華為的5G手機嗎?

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